清洗劑產品系列 PCBA清洗劑 鋼板清洗劑 印刷機清洗劑 迴焊爐/載具清洗劑 碳氫型清洗劑
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清洗劑產品系列 PCBA清洗劑 鋼板清洗劑 印刷機清洗劑 迴焊爐/載具清洗劑 碳氫型清洗劑
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Before After
適用於水洗機、噴淋式清洗機及經評估適用的超音波清洗製程,可用於去除PCBA表面的錫膏、助焊劑與製程污染物。
產品可依助焊劑類型、板材、元件結構及設備條件選擇,適用於一般電子組裝、車用電子、醫療電子及高可靠度電子產品。
產品特色:
適用於多種助焊劑殘留
可搭配自動化清洗設備
水基型清洗方案
可依製程需求調整使用濃度
包裝:20公升/桶
Before After
適用於SMT鋼板、刮刀及相關印刷工具清洗,可協助去除鋼板表面與開孔內的錫膏及助焊劑殘留。
水基配方可搭配鋼板清洗設備使用,兼顧清洗效果、操作環境與日常使用成本。
產品特色:
去除鋼板孔壁錫膏殘留
適用於自動鋼板清洗機
低氣味水基配方
可依設備與污染程度調整使用條件
包裝:20公升/桶
Before After
適用於SMT各式印刷機、可協助去除鋼板表面上的錫膏殘留。
水基配方可用於印刷設備,低氣味協助印刷製程穩定。
去除錫膏
適用於各式SMT印刷機及相關零組件
低氣味水基配方
節省溶劑使用量
包裝:20公升/桶
Before After
針對迴焊爐內部、冷凝區、零組件、DIP載具及製程治具的助焊劑、油污與累積殘留所設計。
可依污染程度採用擦拭、浸泡或設備清洗方式,協助降低設備內部殘留並維持製程環境。
產品特色:
適用於迴焊爐零組件
適用於DIP載具與治具
水基型清洗方案
低氣味,改善日常保養操作環境
包裝:20公升/桶
適用於需要快速乾燥的局部清潔、鋼板擦拭、印刷設備保養、維修及部分膠材殘留清潔。
產品可用於去除錫膏、助焊劑及油性污染物;使用前應依材料相容性、設備條件與安全規範進行確認。
適用範圍:
鋼板擦拭
印刷機保養
維修清潔
DIP製程清潔
部分膠類殘留清潔
產品資訊:
無色透明外觀
包裝:20公升/桶